关于邀请参加“2026杭州国际半导体与集成电 路产业创新展览会”的函

致各有关单位：

        为进一步促进半导体与集成电路领域创新链与产业链深度融 合，推动我国半导体产业高质量发展，在中华人民共和国商务部 批准下，由浙江省半导体行业协会与上海高登会展集团有限公司 联合主办、中国国际科技促进会半导体产业发展分会协办的“2026 杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会”，定于2026年5月 14 日至16日在杭州大会展中心隆重举办。

         本届展会规划展览面积3万平方米，将集中展示全球半导体 与集成电路领域的前沿技术与创新产品，覆盖集成电路设计、 EDA、芯片制造、封装测试、装备及零部件、半导体材料、系统 应用等全产业链关键环节，全方位展示中国尤其是长三角地区半 导体与集成电路全产业链的创新成果。展会采取“展览+论坛+对 接+应用”多维融合模式，同期将举办多场高端论坛与专题活动， 包括长三角集成电路产业协同创新发展高峰论坛、浙江省半导体 行业协会会员大会、浙江省集成电路产业链协同对接活动（涵盖 具身智能人形机器人、新能源汽车、高端医疗等需求发布会及产 业链对接等），旨在为业界搭建关键技术交流、发展趋势探讨与产 业应用对接的平台，促进前沿动态分享、创新人才汇聚与技术合 作深化，推动构建协同共生的产业生态。

         组委会热忱欢迎各地方主管部门和行业组织相关负责人莅临 指导，参与开幕式及相关重要活动，并诚邀组织本地企业组团参 展参会，共拓商机、共谋合作、共促发展，助力半导体产业链上 下游协同创新与融合发展。

参展及商务合作事项联系

联系人：张老师 13795333699

网  址：www.sic-expo.com

附件：1.展会基本信息

一、展览名称及主题

2026 杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会

展会主题：“链接芯生态，智创新机遇”

二、时间与地点

展会时间：2026年05月14-16日

展会地点：杭州大会展中心-浙江

三、组织机构

批准单位：中华人民共和国商务部

主办单位：浙江省半导体行业协会

上海高登会展集团有限公司

协办单位：中国国际科技促进会半导体产业发展分会

承办单位：上海大道国服展览有限公司

四、展出大类

展品范围涵盖集成电路设计、EDA、芯片制造、封装测试、 装备及零部件、半导体材料、系统应用等产品和技术。

注：“室内光地”最少36平方米起租只提供参展空间，不包 括展架、展具、地毯、电源等。（双开口展位需加20%服务费。） 4800(USD)/个/展期

七、报名参展参会

请各有关单位收到通知后，积极报名参展参会。各参展单位 请认真填写参展申请表和参会报名表在2026年03月31日前传真 或邮件发送至组委会办公室秘书处。